醫(yī)療電子SMT貼片加工需要注意哪些事項(xiàng)，醫(yī)療電子產(chǎn)品有著它本身的特殊要求：
無論是醫(yī)療檢測設(shè)備還是醫(yī)療輔助工具設(shè)備，在運(yùn)用中都需要它有非常高的性，關(guān)于生命的事情不能講大約，左右等等。
高度穩(wěn)定性：尤其是醫(yī)療診斷和醫(yī)用輔助工具設(shè)備，高度的穩(wěn)定性是必不可少的，診斷階段的診斷，臨床應(yīng)用階段的運(yùn)用穩(wěn)定性。
考慮到醫(yī)療設(shè)備的特殊要求，對于醫(yī)療電子SMT貼片加工廠來說，就需要加強(qiáng)對SMT貼片加工中的品質(zhì)管控。
1、元器件的品質(zhì)管控：醫(yī)療電子的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進(jìn)行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。
2、錫膏管控：醫(yī)療電子的貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進(jìn)行選擇和存儲，運(yùn)用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。
3、焊點(diǎn)管控：元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單的來說，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。
4、靜電管控：靜電的瞬時放電能達(dá)到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，醫(yī)療電子在運(yùn)用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
另外，在醫(yī)療電子在貼片加工中，不僅僅是以上四點(diǎn)，還有很多方面需要廠家下功夫，真正的做到對產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)，是廠家必須要面對的問題。
